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工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关

2019-11-27 20:05:13

新京报(记者向陈伟成承诺)2019年10月8日,工业和信息化部(MIIT)在其官方网站上发布了《关于中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议议案2282(公交车和邮政256)的复函》。文章指出,近年来,中国集成电路产业取得了长足的进步,但核心技术被他人控制的局面并没有根本改变。迫切需要加强关键技术研究,确保供应链安全和产业安全。

工业和信息化部在信中指出,集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和主导性产业,其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展。他们先后发布了一系列文件,组织实施了重大国家科技项目,为中国集成电路产业的发展创造了良好的产业环境。

在战略规划方面,下一步,工业和信息化部等部门将根据产业发展情况调整完善政策实施细则,更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动行业技术迭代和应用推广。

在对外开放与合作方面,工业和信息化部及相关部门将继续加快对外开放的发展。引导国内企业和研究机构加强与发达国家产学研战略合作,进一步鼓励中国企业引进国外专家团队,促进中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块研发能力和产业能力的提高。

在关键技术突破方面,工业和信息化部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展,推动中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展。

在人才培养方面,工业和信息化部、教育部等部门将进一步加强人才建设。推进集成电路一级学科建设,进一步加强微电子示范学院建设,加快集成电路生产教学一体化和合作教育平台建设,确保中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的可持续发展。

工业和信息化部(Ministry of Industry and Information Technology)在信中指出,近年来,中国集成电路产业取得了很大进步,但核心技术被他人控制的局面并没有根本改变。迫切需要加强核心技术研究,确保供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件和绝缘栅双极晶体管(igbt)模块的滞后发展将制约中国新老动能的转化和工业转型,进而影响国家的经济发展。

《新京报》记者承诺陈伟成编辑陈力将校对李世会。


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